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可实现三维增材制造和二维减材加工
适用于聚合物、玻璃、金属、合金材料的多功能微纳加工系统
纳米级加工精度和分辨率
全自动操控系统
加工方式:多光子聚合增材 + 高功率激光减材
波长:1030 nm, 515 nm
脉冲宽度:400 fs-10ps 可调
重复频率:10 KHz-5 MHz
平均功率:>20 W
最大加工尺寸: 300 mm(可选)
最大线性速度: 1000 mm/s
恒温控制精度: ≤±0.1 ℃▲
扩展特性:并行加工(最大分束光数量400)、全画幅高清成像、目标自动识别、多轴协同加工;
▲与所处加工环境有关